yamatoTECはめっき加工の新たな可能性を広げつづけます

Technology 新技術を支えるめっき技術
  高度化、小型化、高速化、省電力化etc・・・。精密電子部品は、さらなる高性能をめざして日々進化を遂げています。
そして、その進化を支えるキーテクノロジーとなるのが最先端のめっき加工技術です。
卓越した技術力で業界をリードするヤマトテックは、つねにオリジナリティ豊かな新技術の開発に努めるとともに、
あらゆるオーダーに対して品質と量産の両面からご満足いただける体制を整え、
お客様の信頼を高めるものづくりを実践していきます。


次世代のめっき加工技術

つねに最先端のめっき加工をめざして。
ヤマトテックは長年にわたり培ってきた技術ノウハウをベースに、スマートフォンやタブレット端末、カーエレニクトロニクスと言った 新しいアイディアに満ちた高付加価値なめっき加工に取り組んでいます。
研究段階から量産化を視野に入れた開発プランのもと実用性の高い新技術開発を推進するとともに、自社内プロジェクトはもちろん関連会社 大和電機工業との協力体制の基、周辺技術をもつ企業や大学との共同開発を通じてナノテクノロジー分野などの複合技術にも積極的に挑戦しています。

●電子部品・電子材料への機能めっき加工 ●電子基板、電子材料への前後工程加工

微細コネクター用金めっき   鉛フリーめっき
各種コネクター部品や精密接点部品に使用されます。コネクター部品につきましてはフープ形状での連続加工が可能です。   表面実装部品、リードピン、リードフレーム、コネクター等多岐にわたる接合部品に使用されます。各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応いたします。
微細コネクター用金めっき   鉛フリーめっき
めっき技術のプラットフォーム化
次世代のめっき加工技術

【難めっき金属への金属膜形成技術の開発】
1,HLP高速レーザめっき™技術の64チタンへの応用(TM:商標第5586531号)
 茨城大学工学部、株式会社M&M研究所との共同開発により、難めっき材料である64Ti(ASTM B348Gr5、Ti-6Al-4V)に対し、密着性の良好なAuおよびAg膜の形成に成功しました。今後も様々な材料に対する応用研究を実施します。

64TiへのダイレクトレーザAuめっき
 
2,レーザめっきのメリット
@選択的な金属膜形成による省資源化
 必要部にのみ金属ナノ粒子インクを塗布し、局所的にレーザ光を照射することで、金属膜を得ることができます。そのため、省資源化に寄与できます。なお、最小スポットサイズは、Φ250 μmです。
Aブラストレスのダイレクトめっき
 例として、チタン材へのめっき処理では、一般的にブラストによる粗化処理を行うため、素材の表面形状が大きく変化します。また、銅めっきやニッケルめっきなどの下地処理が必要です。本技術では、表面形状を大きく変えること無く、素材に対しダイレクトに密着良好な金属膜を得ることができます。
B素材への熱影響低減
 局所的なレーザ照射により金属膜を形成するため、素材全体への熱負荷を低減できます。
C高密着性
 素材への熱負荷を低減するために、金属ナノ粒子を比較的低温な炉で焼結した場合、金属膜は多孔質となり密着強度が低いという問題が発生します。高速レーザめっきでは、局所的に高温にすることができることから短時間で焼結が進むとともに、素材との密着性が向上します。
 下図は、HLP高速レーザめっきの断面観察写真になります。

HLP高速レーザめっきの断面 従来の炉焼結膜の断面
レーザAgめっき
高速レーザAgめっき
炉焼結
低温炉Ag焼結膜(多孔質)
Laser-Au 
高速レーザAuめっき
 
 
3,開発中の仕様
項目 内容 備考
金属種 Ag, Au  
金属膜厚 Au 〜0.2 μm
Ag 〜0.3 μm
厚付け技術を開発中です
スポットサイズ 250 μm〜600 μm 挟エリアへの対応を開発中です
試作可能サイズ 縦横:100 mm×100 mm
高さ :40 mm
仕様により最大サイズが異なる場合があります
 
4,学会発表、論文、特許など
項目 内容
表面技術協会 第135回講演大会 難めっき金属材料への銀ナノ粒子レーザ焼結膜形成
特許 出願済み(特願2017-168700)
 
 

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